RD-510硫酸銅高填平光亮劑
RD-510硫酸銅高填平光亮劑
產(chǎn)品特點(diǎn)
詳情介紹
510硫酸銅高填平光亮劑
一、 產(chǎn)品特點(diǎn)
1) 鍍液容易控制,出光快,填平特好。
2) 鍍層不易產(chǎn)生針孔、麻點(diǎn),不起霧;電流密度寬,沉積速度快;添加劑消耗量低;鍍液雜質(zhì)容忍度高,鍍液壽命長(zhǎng)。
3) 鍍層質(zhì)量好,可適用于各種不同類(lèi)型的基體,如鐵件、鋅合金件、塑膠件、鋁合金等;對(duì)填平效果要求高的工件,效果特好。
二、 鍍液組成及操作條件
原料及操作條件 |
標(biāo)準(zhǔn) |
范圍 |
硫酸銅 |
200g/L |
180-220g/L |
硫酸 |
65g/L |
40-90g/L |
氯離子 |
80ppm/L |
60-120ppm/L |
510A填平劑 |
0.6ml/L |
0.4-0.8ml/L |
510B光亮劑 |
0.4ml/L |
0.3-0.8ml/L |
510MU開(kāi)缸劑 |
6.0ml/L |
5.0-10.0ml/L |
溫度 |
24℃ |
18℃-30℃ |
陽(yáng)極 |
磷銅(含磷量為0.03-0.06%) |
磷銅(含磷量為0.03-0.06%) |
搖擺 |
空氣攪拌 |
空氣及機(jī)械攪拌 |
過(guò)濾 |
連續(xù)循環(huán)過(guò)濾 |
|
陽(yáng)極電流密度 |
0.5-2.5A/平方分米 |
0.5-2.5A/平方分米 |
陰極電流密度 |
3-5A/平方分米 |
1-6A/平方分米 |
沉積率 |
1微米/分鐘,以2.0安培每平方分米 |
三、 鍍液配制
1) 注入三份之二的純水或去離子水于代用缸或(預(yù)備槽)中,加熱至45-55℃。
所用的純水的氯離子的含量應(yīng)低于80ppm/L;
2) 加入所需的硫酸(加硫酸需特別小心,并做好相應(yīng)的防護(hù))和硫酸銅攪拌使其溶解;
3) 加入1-3毫升/升雙氧水(30%),攪拌打氣兩小時(shí),加入前先以水稀釋。加入活性碳2-5克/升,攪拌數(shù)小時(shí),然后靜置整晚;
4) 用過(guò)濾泵,將把鍍液中的碳粉過(guò)干凈后,再濾入電鍍主槽內(nèi)后,加入純水或去離子水至接近水位;
5) 分析鍍液中的硫酸銅、硫酸、氯離子含量,如氯離子不夠,可以加入鹽酸來(lái)增加氯離子含量;
6) 把鍍液降溫至24℃,再用波浪狀的假陰極以小電流連續(xù)電解5-10小時(shí)后,再按此說(shuō)明書(shū)加入適量的510系列的添加劑,攪拌均勻后,即可試產(chǎn)(510系列添加劑前,用侯氏槽做試驗(yàn)好所需添加劑的用量)。
四、鍍液的控制及添加劑補(bǔ)充
添加劑 |
消耗量(1000安培時(shí)) |
510 A填平劑 |
60-150毫升 |
510 B光亮劑 |
30-100毫升 |
510 MU開(kāi)缸劑 |
50-130毫升 |
五、產(chǎn)品目錄
510 A填平劑 510B光亮劑 510MU開(kāi)缸劑

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